中文名:羟基乙叉二膦酸

外文名:Etidronic acid

别    名:乙烷-1-羟基-1,1-二磷酸

CAS NO:2809-21-4

EINECS:220-552-8

分子式:C2H8O7P2

分子量:206.03

外    观:至淡黄色液体

密    度:1.45 (60% aq.)

熔    点:198~199℃

密度1.45 (60% aq.)

熔点198~199℃

外观形状在高PH值情况下，仍很稳定，不易水解，也不受体内酶作用。低毒并易排出体外，能在200温度下起良好作用，250以上分解，耐酸碱。能同铁铜铝锌等多种金属离子形成稳定的络合物。

产品特性

HEDP是一种有机磷酸类阻垢缓蚀剂，能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物，能溶解金属表面的氧化物。HEDP在250℃下仍能起到良好的缓蚀阻垢作用，在高pH值下仍很稳定，不易水解，一般光热条件下不易分解。耐酸碱性、耐氯氧化性能较其它有机磷酸（盐）好。HEDP可与水中金属离子，尤其是钙离子形成六圆环螯合物，因而HEDP具较好的阻垢效果并具明显的溶限效应，当和其它水处理剂复合使用时，表现出理想的协同效应。

HEDP固体属于高纯产品，适用于冬季严寒地区；特别适用于电子行业的清洗剂和日用化学品添加剂。

产品用途

用途一：是锅炉和换热器的阻垢剂和缓蚀剂、无氰电镀的络合剂、皂用螯合剂、金属和非金属的清洗剂。

用途二：常用作锅炉水、循环水、油田注水处理中的阻垢缓蚀剂。常与聚羟酸类阻垢分散剂复配。还可作无氰电镀络合剂，漂染业的固色剂，过氧化氢稳定剂。

用途三：本品为无氰电镀的主料。配制成无氰电镀铜溶液，在钢铁上直接电镀铜层结合力良好。镀层光滑、色泽好。一般用量60%含量为100～120 ml/L。硫酸铜用量为15～20 g/L。另外，在电镀前将镀件浸在本品的1%～2%溶液中，使电镀件转为活化态，再进行电镀更能提果。

用途四：该品为新型的无氯电镀络合剂，在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂，起缓蚀阻垢作用。该品是有机多无膦酸类水片理剂之一，国内生产的这类产品还有基他一些品种，例如氨基三亚甲基膦酸（ATMP）：[CH2PO（OH）2]3N以及乙二胺四亚甲基磷酸（EDTMP）等等。有机多元膦酸是60年代后期开发、70年代前后被确认的一类水处理剂，这类处理剂的出现使水片理技术向前迈进了一大步。与机聚磷酸盐相比，有机多无膦酸具有良好的化学稳定性、不易水解、能耐较高温度和药剂量小且兼具缓和蚀垢性能等特点。是一类阴极型缓蚀剂，又是一类非化学当量阻垢剂。和其他水处理剂复合使用时，表现出理想的协同效应。对许多金属离子如钙、镁、铜、锌等具有优异的螯合能务，甚至对这些金属的无机盐类如CaSO4、CaCO3、MgSiO3等也有较好的去活化作用，因此大量应用于水处理技术。该品低毒，小白鼠皮下注射LD50为486.4mg/kg。

用途五：作阻垢剂一般使用浓度1~10mg/L，作缓蚀剂一般使用浓度10~50mg/L；作清洗剂一般使用浓度1000~2000mg/L；通常与聚羧酸型阻垢分散剂配合使用。

包装：液体25公斤/桶、250公斤/桶，固体为25公斤/袋